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景旺电子:民生证券股份有限公司关于深圳市景旺电子股份有限公司

来源:网络整理 作者:sads 人气: 发布时间:2019-01-08
摘要:民生证券股份有限公司 关于深圳市景旺电子股份有限公司调整部分首次公开发行 股票募集资金项目投资建设进度的专项核查意见 民生证券股份有限公司(以下简称“本

景旺电子:民生证券股份有限公司关于深圳市景旺电子股份有限公司调整部分首次公开发行股票募集资金项目投资建设进度的专项核查意见

2017-08-15 00:00:00

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   民生证券股份有限公司

  

  关于深圳市景旺电子股份有限公司调整部分首次公开发行

   股票募集资金项目投资建设进度的专项核查意见

  

  

   民生证券股份有限公司(以下简称“本保荐机构”)作为深圳市景旺电子股

  份有限公司(以下简称“景旺电子”、“公司”、“发行人”)首次公开发行股

  票并上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交

  易所股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司持续督导工作指引》、《上海

  证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013年修订)》和《上市公司信息披露

  管理办法》等相关规定履行持续督导职责,就景旺电子关于调整部分募投项目实

  施进度进行了审慎核查,核查具体情况如下:

  

   一、公司首次公开发行股票募集资金到位情况

  

   公司经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市景旺电子股份有限公司首

  次公开发行股票的批复》(证监许可[2016]2993号)核准,并经上海证券交易所

  同意,公开发行人民币普通股(A股)48,000,000股,发行价格为每股23.16元,

  募集资金总额为人民币1,111,680,000.00元,扣除发行费用后的募集资金净额为

  人民币1,051,968,120.00元。

  

   上述募集资金已于2016年12月30日全部到位并经天职国际会计师事务所(特

  殊普通合伙)出具天职业字[2016]17352号《验资报告》验证。

  

   二、本次调整部分募投项目实施进度的情况

  

   (一)募集资金计划投资情况

  

   景旺电子于2014年8月29日召开了第一届董事会第十一次会议,审议通过了

  发行人关于首次公开发行股票并上市的相关议案;发行人2014年第三次临时股东

  大会决议通过本次募集资金拟用于投资“江西景旺精密电路有限公司高密度、多

  层、柔性及金属基电路板产业化项目(一期)”、“景旺电子科技(龙川)有限

  公司新型电子元器件表面贴装生产项目”和“偿还银行贷款及补充流动资金”。

  

   本次募集资金计划使用情况如下:

  

   金额单位:万元

  序 拟以募集资金

   项目名称 项目投资额 实施主体

  号 投入

   江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及

  1 74,120.68 74,120.68 江西景旺

   金属基电路板产业化项目(一期)

   景旺电子科技(龙川)有限公司新型电子元器件表

  2 6,803.95 6,803.95 龙川景旺

   面贴装生产项目

  3 偿还银行贷款及补充流动资金 25,000.00 24,272.18 深圳景旺

   合计 105,924.63 105,196.81 -

  

   (二)募集资金投资项目使用募集资金情况

  

   根据公司第二届董事会第十二次会议决议通过的《关于调整募投项目实施进

  度的议案》、《公司募集资金存放与实际使用情况的专项报告》,截至2017年6

  月30日,公司首次公开发行股票募集资金投资项目使用募集资金情况如下:

  

   金额单位:万元

  序 拟以募集资 已投入募集 投资

   项目名称 项目投资额

  号 金投入金额 资金总额 进度

   江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、

  1 74,120.68 74,120.68 57,890.56 78.10%

   柔性及金属基电路板产业化项目(一期)

   景旺电子科技(龙川)有限公司新型电子

  2 6,803.95 6,803.95 2,449,29 36.00%

   元器件表面贴装生产项目

  3 偿还银行贷款及补充流动资金 25,000.00 24,272.18 24,383.52 100.00%

   合计 105,924.63 105,196.81 84,723.37 80.54%

  

   注1:投资进度=已投入募集资金总额/拟以募集资金投入金额,不考虑由于未到支付截

  止日等情况下截至2017年6月30日尚未支付的项目款;

  

   注2:由于募集资金产生的利息收入和理财收益, “偿还银行贷款及补充流动资金”

   使得

  已投入募集资金总额高于拟以募集资金投入金额。

  

   (三)部分募投项目实施进度调整情况

  

   根据公司第二届董事会第十二次会议决议通过的《关于调整募投项目实施进

  度的议案》,公司拟将首次公开发行股票的募投项目之一“江西景旺精密电路有

  限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(一期)”建设期由2017

  年6月延长至2018年3月31日。

  

   “景旺电子科技(龙川)有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目” “偿

   和

  还银行贷款及补充流动资金”两个募投项目的实施进度不涉及调整。

   三、本次调整部分募投项目实施进度的原因

  

   本次调整部分募投项目实施进度的原因如下:

  

   公司首次公开发行股票的募投项目“江西景旺精密电路有限公司高密度、多

  层、柔性及金属基电路板产业化项目(一期)”计划建设期为五年,于2012年下

  半年以自有资金预先投入建设,原计划于2017年上半年建设完工并投入使用。由

  于公司2016年12月取得中国证监会的批复文件,2016年12月30日募集资金到账,

  募集资金的实际到位时间晚于计划时间,现决定将建设期延长至2018年3月31日。

  

   四、本次调整部分募集资金项目实施进度对公司生产经营的影响

  

   公司本次调整部分募投项目投资进度是根据项目实际情况作出的谨慎决定,

  未改变项目建设的内容,不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的

  情形。公司将充分利用现有资源加快推进项目建设,公司本次募投项目投资进度

  调整不会对募投项目的实施产生实质性影响,不会对公司生产经营造成不利影响。

  

   五、相关审核和批准程序

  

   (一)董事会意见

  

   2017年8月14日,公司召开第二届董事会第十二次会议,会议审议通过了《关

  于调整募投项目实施进度的议案》,同意公司调整部分募投项目的实施进度,调

  整后“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项

  目(一期)”的建设期延长至2018年3月31日。

  

   本次调整募投项目实施进度,不涉及募投项目内容实质性改变,不会对募投

  项目产生实质性影响,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。

  

   (二)监事会意见

  

   2017年8月14日,公司召开第二届监事会第七次会议。经审核,监事会认为:

  公司调整募投项目的实施进度是公司基于实际情况而做出的审慎决策,本次调整

  募投项目实施进度,不涉及募投项目内容实质性改变,不会对募投项目产生实质

  性影响,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。

  

   (三)独立董事意见

   经核查,独立董事认为:本次调整募投项目实施进度,不涉及募投项目内容

  实质性改变,不会对募投项目产生实质性影响,不存在变相改变募集资金投向和

  损害股东利益的情形。

  

   六、保荐机构核查意见

  

   经核查,保荐机构认为:

  

   景旺电子本次调整“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属

  基电路板产业化项目(一期)”实施进度之事项,已经景旺电子第二届董事会第

  十二次会议和第二届监事会第七次会议审议通过,独立董事发表了同意意见,履

  行了必要的决策程序,符合《上海证券交易所股票上市规则》、《上海证券交易

  所上市公司募集资金管理办法》、《深圳市景旺电子股份有限公司募集资金管理

  制度》等法规和文件的规定,调整部分募集资金项目投资建设进度是根据项目实

  施情况而作出的时间上的调整,不属于募集资金投资项目的实质性变更,未改变

  募集资金的投资方向和项目实施内容,不存在损害公司利益和股东利益的情形。

  

   保荐机构对景旺电子本次调整“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、

  柔性及金属基电路板产业化项目(一期)”实施进度之事项无异议。

  

  

  

  

   (以下无正文)

  

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